一、手提式孔銅測厚儀產品介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩(wěn)定性高。
它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。*的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 （Sn） 和錫/鉛 （Sn/Pb） 抗蝕層進行測量。系列*的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
二、手提式孔銅測厚儀應用:
渦電流式 （EP-20/25/30）: 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。 行業(yè): PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
三、特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, zui小可測孔徑達17.7mils （0.45mm: EP-20*選配）
自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內，立即精確的感應溫度，減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
可設定導電率，符合產品標準
操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標準片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數據統(tǒng)計
四、規(guī)格:
量測范圍
孔銅 （渦電流式EP-20/25/30）: 0.08~3.9mil （2~100um）
依據標準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
